HSX221G晶振,2520陶瓷封裝晶振,加高進(jìn)口無源晶振

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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

頻率：12~54MHz

尺寸：2.5*2.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27876201

我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶對(duì)于石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢,我們?cè)谂_(tái)灣、大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國語言能力之銷售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國際客戶群進(jìn)行有效的溝通,取得客戶的支持及認(rèn)可,國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商,取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù).

加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

加高晶振規(guī)格	單位	HSX221G晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~54MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.tianrenmaoju.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
加高晶振環(huán)保方針：

確實(shí)遵循RoHS （歐盟電子電機(jī)產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求。推動(dòng)環(huán)境教育活動(dòng),持續(xù)強(qiáng)化全員及供貨商的環(huán)保觀念及認(rèn)知，重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程,致力推動(dòng)設(shè)計(jì)綠色產(chǎn)品。

HELE加高晶振集團(tuán)減少污染物排放，對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用。減少廢物的產(chǎn)生，對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振.

HSX221G晶振 2520陶瓷封裝晶振加高進(jìn)口無源晶振

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