NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
RTX-2016拉隆晶振精準破解溫度漂移難題
RTX-2016系列作為Raltron重磅推出的高精度溫度補償晶振,核心優勢在于其搭載的先進溫度補償技術,完美解決了普通晶振的溫度漂移痛點.該系列晶振內部集成高靈敏度溫度傳感器,可實時精準監測環境溫度變化,同時搭配高性能補償電路,根據預設的補償曲線和當前測得的溫度值,實時,動態地計算并施加補償量,有效抵消溫度變化引起的頻率漂移,確保輸出頻率始終保持高度穩定.
在過去幾年的市場中,小型蜂窩解決方案通過部署為獨立網絡或與傳統宏蜂窩集成,展示了其實現更高無線電密度和容量的能力.因此臺產TXC晶振公司,開發小型化的OCXO晶振以滿足嚴格的系統要求,已經引起了很多關注.2012年,TXC晶振公司使用AT切割晶體作為溫度傳感器,開發了數字信號處理-橢圓OCXO振蕩器(DSP-OCXO)的開發,顯示頻率可以達到±20.
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