NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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