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泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

頻率:0.0137~125MHz

尺寸:7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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泰藝晶振電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產(chǎn)據(jù)點,營業(yè)與銷售據(jù)點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英晶體振蕩器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎產(chǎn)業(yè)。泰藝晶振電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術是臺灣業(yè)界的領先者,近年來陸續(xù)取得石英相關制造技術專利;未來將持續(xù)加強開發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領導者之目標邁進。

泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關參數(shù)。

項目

符號

OC晶振規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.0137~125MHz

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.80 V to 3.63 V

請聯(lián)系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.tianrenmaoju.cn

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振,,泰藝進口貼片晶振

所有產(chǎn)品的共同點
1:抗沖擊 

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 
2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 
3:化學制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 
4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。) 
5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。泰藝晶振環(huán)保方針:

泰藝晶振電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力,期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善,達到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實質(zhì)目的。本公司泰藝晶振于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng),持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營績效,同時強化內(nèi)外銷競爭力與提升公司形象。我們承諾將會持續(xù)維護ISO 14001環(huán)境管理可能污染環(huán)境的因素,善盡社會責任。

泰藝晶振電子清楚知道自身對于同仁、環(huán)境、社會及合作伙伴們所肩負的責任與義務,相信透過信息公開與揭露CSR報告書,對建立一個平衡與和諧的利害關系人良性互動網(wǎng)絡有幫助,更能促進企業(yè)健康穩(wěn)定的成長。泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振.

采購:泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

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