XRCGB26M000F0G00R0晶振,2016封裝晶振,MURATA晶振

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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

頻率：26.000MHz

尺寸：2.0*1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

訂購熱線：0755-27876201

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。貼片晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

型號	HCR2016
頻率	26.000MHz
頻率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-40℃ to +85℃
頻率溫補特性	±35ppm max
頻率老化	±2ppm max./year
清洗	Not available
負載電容	6pF
等效串聯(lián)電阻	150Ω
驅(qū)動電平	300μW
形狀	SMD

設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。村田晶振環(huán)保方針：

從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設，村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)保活動的總負責人，由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動。此外，社長的咨詢機構—環(huán)保委員會，還針對各據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。此外，為大力推進二氧化碳減排活動，設立了“防止全球變暖委員會”，加快設計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐。

2009年度，根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定，村田陶瓷晶振制作在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中，建立了綠色經(jīng)營活動的框架，通過共享與綠色經(jīng)營有關的信息，致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動，并強化企業(yè)的管治能力。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振.

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