手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹脂基板上，可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對(duì)應(yīng)4MHz以上的頻率.最適用于消費(fèi)類電子和汽車配件用途.優(yōu)良的耐環(huán)境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測(cè)系統(tǒng)）用途,用于受到嚴(yán)酷離心力影響的車胎中的信號(hào)發(fā)送單元的時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號(hào)發(fā)送端受到的嚴(yán)酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性.具備強(qiáng)防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機(jī)、平板電腦等的基準(zhǔn)時(shí)鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)NDK晶振，NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,最適合用于可穿戴式設(shè)備和短距離無線模塊等的小型設(shè)備.超小型、薄型 滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)NDK晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-EXS00A-CS04340,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.該種一體化構(gòu)造最適用于鑄模成型的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來說實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費(fèi)類電子.移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
晶振技術(shù)小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,最適用于汽車配件和錄像、音響器件的基準(zhǔn)時(shí)鐘源可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,專對(duì)車載低頻率的產(chǎn)品使用，小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域,最適合用于即使在汽車電子領(lǐng)域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域,本產(chǎn)品已被確認(rèn)高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),對(duì)應(yīng)低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產(chǎn)品線。
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型表面貼裝晶體諧振,小型薄款體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域,本產(chǎn)品已被確認(rèn)高信賴性最適合用于汽車電子部件,具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動(dòng)化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域及藍(lán)牙,WLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型的1210貼片晶振具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,是一款公認(rèn)的車載晶振產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
手機(jī)：137 2874 2863
QQ：577541227
地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號(hào)庭威工業(yè)區(qū)
座機(jī)：0755-27876201
Q Q： 577541227
手 機(jī)：137 2874 2863
公司郵箱： kangbidz@163.com
公司地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號(hào)庭威工業(yè)區(qū)
微信號(hào)
公眾號(hào)
